変更: ボリュームの回復から複雑さベースの値へ

エレクトロニクス業界は長年、出荷量を指標に回復を判断してきた。しかし、人工知能の時代はこの論理を破壊しました。サーバーの出荷台数は緩やかな増加 (約 4%) を示していますが、 単位当たりの価値 GB200 アーキテクチャから次世代 GB300 アーキテクチャへの移行により、PCB 層、厚さ、および材料要件が物理的限界まで押し上げられました。

つまり、人工知能の時代はもはや、誰が最も多くの能力を持っているかではなく、誰がそれを制御しているかということです。 最も希少な素材。

1. スケーリング戦争: 「制御不能な」設備投資の増加

クラウド サービス プロバイダー (CSP) は、容赦ない AI 軍拡競争にさらされています。 CSP の設備投資は、インフラストラクチャの需要と規制の変更により増加すると予想されます。 2026 年までに 90%これは定期的な改善ではありません。これは、世界的なコンピューティング インフラストラクチャの根本的な再構築です。

2. 物質的な危機: 本当の困難

この報告書は重要な事実を強調しています：不足しているのは PCB 製造ではなく PCB 生産です 上流の材料エコシステムいくつかの主要コンポーネントは、大きな需要と供給のギャップに直面しています。

• HVLP4銅箔： 収量が非常に低いため、供給が制限されます。予測される需要と供給のギャップ 43～48% 2026年から2027年までにそうなると予想されています。
• 石英クロス（Qグラス）： M9レベルの高速ボードにとって重要な素材。潜在的な供給ギャップを超える可能性がある 60% 2027年まで
• 高レベルの穴あけピン: 材質の硬度や層数の増加に伴い、ドリルピンの使用量は最大6倍に増加し、供給にも問題が生じています。

3. ABF基板：「高度なプロセス」パッケージング

AI チップの領域が拡大するにつれて、消費量が大幅に増加 ABF基板（味の素ビルドアップフィルム）。これが業界にとって新たな「難題」となっています。

• 供給ギャップ: 2027 年には 26%、潜在的に予測される 2028 年までに 46%。
• 戦略的ロック: 欧米の主要顧客は予約枠を事前予約しているため、ASIC ベンダーは資材の争奪戦を強いられています。

4. 業界の変化: 新しい階層

モバイルベースの PCB 大手企業の優位性が挑戦されています。 AI サーバー ブームにより、専門的な「厚いボード」機能を備えた Tier 2 メーカーが促進されています。さらに、 海外での生産能力 AI はハイエンド顧客にサービスを提供するための前提条件となっており、新たな参入障壁を生み出しています。

結論：完全な欠乏の時代