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画像はあくまで参考です製品仕様をご覧ください

XCKU3P-L1FFVD900I

Mfr# XCKU3P-L1FFVD900I
Mfr. Xilinx
説明 XCKU3P-L1FFVD900I
仕様書 XCKU3P-L1FFVD900I.pdf
RoHS ステータス 鉛フリー/ RoHS準拠
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説明

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部品型番 XCKU3P-L1FFVD900I
メーカー Xilinx
説明 XCKU3P-L1FFVD900I
フリーステータス/ RoHS状態 鉛フリー/ RoHS準拠
在庫あり 20 pcs
仕様書 XCKU3P-L1FFVD900I.pdf
電源電圧 - 0.698 V ~ 0.876 V
トータルRAMビット数 31641600
サプライヤデバイスパッケージ 900-FCBGA (31x31)
シリーズ Kintex® UltraScale+™
パッケージ/ケース 900-BBGA, FCBGA
運転温度 -40°C ~ 100°C (TJ)
ロジック・エレメント/セルの数 355950
LAB / CLBの数 20340
I / Oの数 304
装着タイプ Surface Mount
水分感受性レベル(MSL) 4 (72 Hours)
メーカーの標準リードタイム 18 Weeks
鉛フリーステータス/ RoHSステータス Lead free / RoHS Compliant

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